公司正式成立，注册资本逐步增至1000万元人民币

同步申请核心品牌商标 SEP（国际分类第9类），并于2008年获得注册，专用权延续至2028年，标志着品牌体系的建立

业务以二极管、三极管、整流桥等基础分立器件的封装生产和贸易为主。在深圳自建封装厂，拥有100多名员工，月产能达5000万只，以“全套进口设备”生产直插与贴片器件

在华东和华南分别设立销售业务部，并将产品线从基础二极管扩展至整流桥堆、MOS管、肖特基、快恢复二极管、IGBT、芯片等，形成较完整的功率半导体产品矩阵。同时，进一步申请多个“WEIWANG”等关联商标，为品牌矩阵化运营打下基础

申请首项实用新型专利《一种整流桥自动校正结构》（2022年4月授权，发明人：张国委），标志着公司正式从基础制造向技术方案解决延伸

申请实用新型专利《一种易安装式整流桥》（发明人：张国委），进一步聚焦封装结构的工业易用性和生产便利性

获评华强电子网优秀国产品牌企业。同年11月，获得国家高新技术企业认定；12月被认定为深圳市专精特新中小企业，标志公司在研发能力、技术特色和市场竞争力方面获得官方认可

持续巩固在深圳及华南半导体封装市场的位置，拥有6000平方米工厂面积与100人规模。产品线中碳化硅MOSFET等第三代半导体器件已纳入供货体系，封装形式覆盖 TO-252、TO-220、GBU、KBU、SMA、DB、GBJ等主流规格